低壓電器及電子元器件辦理歐盟ROHS認(rèn)證
一、RoHS認(rèn)證影響
從ROHS對(duì)產(chǎn)品影響來(lái)看,主要分為以下幾個(gè)方面:
1.對(duì)材料成分的影響
2.對(duì)可靠性的影響。由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括,對(duì)元器件供應(yīng)商的影響,對(duì)pcb供應(yīng)商的影響,對(duì)元器件貼裝商的影響。
二、RoHS認(rèn)證對(duì)元器件供應(yīng)商的影響:
可靠性來(lái)講,很多元器件原來(lái)的對(duì)溫度的可靠性都是針對(duì)鉛錫焊料的溫度(180度)設(shè)計(jì)的,使用無(wú)鉛焊接后,焊接溫度更高,原來(lái)的元器件是否還能滿足可靠性?常用無(wú)鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。
三、對(duì)元器件貼裝商的影響:
無(wú)鉛焊料代替原來(lái)的錫鉛體系焊料,基本要滿足共溶點(diǎn)要低,對(duì)銅面的浸潤(rùn)性要好,目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來(lái)看,主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異,否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。
四、對(duì)PCB生產(chǎn)廠商的影響:
1.PCB作為各種元器件的載體,其可靠性相當(dāng)重要,從PCB組成上來(lái)看,主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制,表面處理可使用無(wú)鉛的噴錫和沉金或OSP等。
2.對(duì)于板材,從成分上來(lái)看有很多人誤解,因?yàn)榘宀闹泻袖?,是作為阻燃的一種成分,但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。
3.從可靠性來(lái)講,一塊PCB的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無(wú)鉛焊接的更高溫度,如果將一個(gè)PCB看成一個(gè)立體長(zhǎng)方形,在xy方向上,銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致焊盤的脫落,導(dǎo)致器件和PCB脫離。
4.在z方向上,孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在PCB的內(nèi)部,樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會(huì)導(dǎo)整個(gè)PCB的分層。
辦理ROHS測(cè)試流程?
第一步:客戶提供產(chǎn)品圖片及BOM表(物料清單)及申請(qǐng)表;
第二步:中檢通(SETEK)根據(jù)提供資料進(jìn)行報(bào)價(jià);
第三步:客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)后,簽訂立案申請(qǐng)表及服務(wù)協(xié)議并支付全額項(xiàng)目費(fèi),并準(zhǔn)備好測(cè)試樣品;(具體測(cè)試樣品數(shù)量我司工作人員會(huì)和客戶對(duì)接清楚)。
第四步:客戶安排郵寄樣品到實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。
第五步:測(cè)試通過,報(bào)告編輯,報(bào)告完成,出具ROHS測(cè)試報(bào)告;
備注:如測(cè)試不合格,則需要對(duì)樣品進(jìn)行整改(更換原材料),再進(jìn)行重測(cè)至合格。
那RoHS認(rèn)證周期一般需要多久?
五個(gè)工作日(可加急)
本篇主要介紹:低壓電器及電子元器件辦理ROHS認(rèn)證嗎?低壓電器及電子元器件辦理ROHS認(rèn)證是怎么收費(fèi)?低壓電器及電子元器件做ROHS測(cè)試測(cè)試流程是怎樣的?
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