IC托盤又名電子芯片托盤,是半導(dǎo)體封測企業(yè)為其芯片（IC)封裝測試所用的包裝托盤。大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤有沖壓型生產(chǎn)的托盤，還有吸塑成型的托盤，很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰，起到了一個(gè)很好的保護(hù)作用。下面隨著小編一起來看看更多關(guān)于IC托盤REACH檢測報(bào)告辦理詳情吧！

IC托盤的功能有：防靜電，耐高溫。
封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
材質(zhì)：MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPE、PES、PAS、PP、增強(qiáng)ABS、PS等

      REACH這是一個(gè)涉及化學(xué)品生產(chǎn)、貿(mào)易、使用安全的法規(guī)提案，法規(guī)旨在保護(hù)人類健康和環(huán)境安全，保持和提高歐盟化學(xué)工業(yè)的競爭力，以及研發(fā)無毒無害化合物的創(chuàng)新能力，防止市場分裂，增加化學(xué)品使用透明度，促進(jìn)非動(dòng)物實(shí)驗(yàn)，追求社會(huì)可持續(xù)發(fā)展等。

      REACH法規(guī)要求雖極其復(fù)雜，但對于中國的生產(chǎn)制造商或歐洲進(jìn)口商來說，影響較大的是其對高度關(guān)注物質(zhì)（SVHC）的要求。對于滿足REACH第57條規(guī)定的物質(zhì)通常被認(rèn)為是一種高度關(guān)注的物質(zhì)(SVHC)。對于此類SVHC的物質(zhì)，并且滿足以下條件，按照REACH第7條第(2)款的要求需要進(jìn)行通告： 該物質(zhì)已被列入須經(jīng)許可才能允許使用的候選物質(zhì)名單中；該物質(zhì)存在物品中的濃度大于0．1%(重量比W/W)；每個(gè)制造商或進(jìn)口商每年制造或者進(jìn)口的物品中該物質(zhì)的總量超過1噸；該物質(zhì)作為此項(xiàng)用途尚未被注冊過。

REACH檢測費(fèi)用需要多少？

      按照材料測試點(diǎn)可分為：金屬REACH和非金屬REACH大類，其中金屬部分可以完全混合。而非金屬不可以，非金屬還需要明確分析：硬質(zhì)塑料類、軟質(zhì)塑料類、玻璃類、陶瓷、紡織品、液體、半導(dǎo)體類。這個(gè)可以按照客戶要求，節(jié)省成本。也可以按照對產(chǎn)品的了解程度來確定測試方案。

      IC托盤REACH認(rèn)證辦理第三方檢測機(jī)構(gòu)，以上就是相關(guān)REACH檢測報(bào)告相關(guān)辦理詳情，如您有相關(guān)產(chǎn)品需要辦理REACH檢測報(bào)告，歡迎您直接13113609948來電咨詢我司工作人員，深圳市中檢通檢測機(jī)構(gòu)可以幫助您解決更多檢測認(rèn)證難題，值得您的信賴與支持！